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第639章 你听见没？（第1页）

按照各分公司的汇总进度，再过一周，所有材料和设备基本都能下线出货。

到时候，分别运往新手机厂区、芯片厂，还有几家硬件子公司。

等新设备安装调试完，立马就能开始试生产。

只要样品检测过关，下一步就是整机装配。

那一刻，就是龙腾反扑的开始。

对各大分公司的表现，汤城挺满意。

看来之前他亲自跑了一圈，确实起了作用。

分公司那边的干劲，甚至比总部还足。

生产停摆的震荡没波及到他们，这对他来说是件好事。

可总部的研发，就让他有点失望了。

也不能怪研发的人不努力。

一是人心浮动，各种传言满天飞；

二是他们压根没法实测，只能靠软件跑数据。

总部负责的是终端产品，比如新手机、VR设备这些。

可石墨烯芯片和配套元器件还没送到，研发被硬生生拖了后腿。

炭基半导体的变革，绝不仅仅是换块芯片那么简单。

整个链条都得跟着变。

内存颗粒、主板接口、电源管理、屏幕刷新逻辑……全都得重新适配。

以前的硬件是为硅基设计的，拿它来带碳基芯片，轻则性能拉胯，重则直接烧板子、黑屏死机。

你就算做出再牛的石墨烯芯片，要是没有配套的主板、内存、传感器、屏幕，也白搭。

没整机，就出不了产品；

没产品，就进不了市场；

进不了市场，就没钱回流，产业闭环就搭不起来。

最后只能眼睁睁看着芯片烂在实验室里。

没人买单的技术，再先进也是废铁。

正因如此，炭基这条路才格外难走。

不是单点突破就行，必须整条产业链同步转型。

汤城心里清楚，所有产品最终都是卖给消费者的。

赚钱才是硬道理，技术只是手段。

所以他从一开始就没只盯着芯片。

他的计划是从底层材料开始，一路打通到终端——芯片、传感器、内存、屏幕，全自研自产，最后组装成手机。

靠龙腾三代机这颗“明星产品”打开市场，先把钱赚回来。

再借这股势头，把碳基芯片推向整个行业，吸引其他厂商跟进。

用实打实的性能对比，让消费者看到差别，产生需求。

最终目标是：用市场力量倒逼整个半导体产业换道升级。

这盘棋每一步都算好了。

想把硅基半导体彻底挤出历史舞台，不可能一蹴而就。

那些老牌巨头不会坐视不管，一定会联手反扑。

但如果只靠龙腾自己，哪怕买了现成技术，也扛不起整个市场的教育和推广。

但他相信一点：

只要龙腾三代机能成功上市，国家队就会出手。

华夏在半导体上被卡脖子太久了，一旦有人杀出一条新路，上面绝对会全力支持。

他敢打包票，国内一大半半导体企业都会立刻调转方向，跟上这趟快车。

与其在别人定好的规则里跪着活，不如换个赛道自己当主角。

从计划成型那一刻起，汤城就把所有可能的问题捋了一遍。